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募集職種 募集要項 メッセージ 転職Q&A 転職者インタビュー
募集職種

商品開発

  • <16年度>磁気センサの開発
  • <16年度>モジュール商品開発(筐体CAD設計)
  • <16年度>MEMS加工技術開発,バックエンド技術開発
  • <16年度>MEMS技術開発、薄膜材料開発
  • <16年度>車載向けパワーエレクトロニクス系センサの開発
  • <16年度>モジュール商品開発(回路基板CAD設計)
  • <16年度>モジュール商品開発(構造シミュレーション)
  • <16年度>新規デバイス用要素技術開発
  • <16年度>機能性材料・機能性材料プロセス開発・設計
  • <16年度>パワーデバイスの開発1
  • 商品開発・回路設計

  • アンテナ開発
  • 商品設計・ファームウエア設計(電源開発)
  • タイミングデバイス開発(新形状水晶素子)
  • フェライト系商品技術兼商品設計
  • 新規事業の商品技術
  • <16年度>新規ベーパーチャンバーの開発
  • <16年度>フォトリソ工法を応用した小型パワーインダクタの設計開発
  • <16年度>電源設計(小松村田製作所)
  • <16年度>電源開発
  • <16年度>リチウムイオン電池のプロセス開発及び工程設計
  • <16年度>リチウムイオン電池の構造設計
  • <16年度>電池パックの設計開発
  • <16年度>メトロサーク(樹脂多層基板)の開発・設計
  • <16年度>新規事業の工法開発
  • <16年度>医療機器の開発(機構/筐体設計)
  • <16年度>積層コイル、ノイズ対策部品の新商品開発
  • <16年度>微細加工型インダクタの商品開発
  • <16年度>巻線型チップ部品の新商品開発
  • <16年度>PAC新商品の開発
  • <16年度>新規電気二重層キャパシタの開発・立上
  • <16年度>アプリケーション技術開発および技術サポート
  • <16年度>高周波セラミック部品、モジュールの設計・評価
  • <16年度>新規半導体デバイスの開発
  • <16年度>表面波デバイスの設計/開発
  • <16年度>半導体デバイス・ICおよびそれらを用いた送受信モジュールの開発
  • <16年度>WiGigモジュールの開発
  • <16年度>WiFiモジュール開発
  • <16年度>新規通信モジュールの開発
  • <16年度>新規通信モジュールの開発
  • <16年度>プロセス開発(特性選別工程)★
  • <16年度>薄膜微細加工技術を用いたデバイス開発
  • <16年度>高周波パワーアンプの新規回路技術開発
  • <16年度>通信モジュール、ユニット製品の開発、設計、顧客サポート★
  • SAW設計/デバイス技術・開発/SAWプロセスエンジニア
  • <16年度>パワエレ向け大型コイル商品設計★
  • <16年度>電源回路の設計開発
  • <16年度>NFC関連商品開発・回路設計
  • <16年度>半導体レーザーの商品開発★
  • 材料開発

  • <16年度>めっき材料・プロセス開発
  • <16年度>大型コイル(インダクタ)用複合材料開発
  • <16年度>磁性体材料開発
  • <16年度>原材料分散プロセス技術の開発
  • <16年度>積層セラミックコンデンサ用の材料開発★
  • 生産設備開発・技術

  • 生産設備開発・合理化工法開発・合理化企画
  • フェライト積層フォトリソ工法などの設備開発
  • 多層基板プロセス開発
  • 設備制御技術の開発・設計
  • 生産技術(計測制御系)
  • コイルおよびEMIフィルタの生産ライン設計、合理化企画推進
  • <16年度>新規事業/新商品のプロセス・ライン開発
  • <16年度>生産設備の設計・調整
  • <16年度>レーザー設備の設計・製造
  • <16年度>設備制御・計測システム設計
  • <16年度>新商品の事業化支援
  • <16年度>自動機設計、プレス設計
  • <16年度>新商品向け生産設備の設計
  • <16年度>精密加工技術工法開発
  • <16年度>生産設備のメカ設計・調整
  • <16年度>外観選別機 画像処理装置・ソフトの設計
  • <16年度>生産システム設計(小松村田製作所)
  • <16年度>MKV、DHLXの設備合理化技術
  • <16年度>通信モジュール設備(1.構想・選定・立上or 2.計測技術(勤務地小松村田))
  • <16年度>生産システム設計・管理
  • <16年度>パワエレ向け大型コイル量産ライン設計★
  • ソフトウェア・ファームウェア開発

  • IOT/車載市場向け新規通信モジュールの開発
  • <16年度>医療機器の開発(ソフトウェア開発)
  • <16年度>通信モジュール向けドライバソフトウェアの開発、および組込みアプリケーション開発
  • <16年度>Wi-Fi/ BT/ GNSS/ V2Xソフトウェアの設計・開発・顧客サポート
  • <16年度>モジュール用ソフトウェアの開発、サポート
  • <16年度>RFIDシステム用アプリケーションソフトウェア開発
  • <16年度>新規デバイスなどの応用機器開発(組込FW設計)
  • 分析・信頼性評価

  • <16年度>機器分析を中心とした受託分析および技術開発
  • <16年度>有機構造分析をベースとした新規評価技術開発および解析
  • <16年度>信頼性技術(加速信頼性)
  • <16年度>信頼性技術(故障解析)
  • 製造技術

  • 半導体(GaAs)プロセス製造技術・評価技術・プロセス開発
  • その他技術系職種

  • 携帯電話用RF製品の販促
  • <16年度>計算科学技術をベースとした新規技術の研究開発
  • <16年度>メトロサーク(樹脂多層基板)の商品技術☆
  • <16年度>新規商品事業部の各新規商品のSE、販売推進
  • <16年度>医療機器およびデバイスのアプリ開発及び販売推進
  • <16年度>将来キャパシタの企画、及び必要技術の調査/研究
  • <16年度>EMI事業部のQMS推進
  • <16年度>電気二重層キャパシタの販促、マーケティング
  • <16年度>化学物質管理
  • <16年度>技術開発部門のSE業務
  • <16年度>通信・センサの品質保証・品質管理
  • <16年度>半導体デバイスの品質管理
  • <16年度>通信モジュール品質保証(勤務地小松村田)
  • <16年度>コンデンサー商品技術
  • スタッフ

  • 総務 ★ 【Mid Career Return対象職種】
  • 人事 【Mid Career Return対象職種】
  • コンデンサ事業企画
  • 原材料からMLCC事業企画
  • <16年度>半導体製造の生産管理
  • <16年度>情報システム(Webマーケティング)
  • <16年度>情報システム(グローバルコミュニケーション基盤)
  • <16年度>通信モジュール生産管理(勤務地小松村田)
  • <16年度>アプリケーション開発
  • <16年度>ITインフラ
  • <16年度>ITインフラ
  • <16年度>アプリケーション開発
  • <16年度>ITインフラ
  • <16年度>プロセス改革推進
  • <16年度>情報システム
  • <16年度>情報システム
  • <16年度>情報システム
  • <16年度>医療ヘルスケア機器の事業企画、商品企画、生産管理
  • <16年度>情報システム
  • <16年度>知的財産業務(一般)
  • <16年度>知的財産業務(ヘルスケア、エネルギー、車載市場)
  • <16年度>コンデンサの商品企画、生産企画
  • <16年度>SCM
  • <16年度>バイヤー
  • <16年度>バイヤー
  • <16年度>バイヤー
  • <16年度>生産管理
  • <16年度>バイヤー
  • <16年度>新規ビジネス創出のための企画立案業務
  • <16年度>経理財務1★
  • <16年度>メトロサーク(樹脂多層基板)の企画★
  • <16年度>コネクタの企画★
  • <16年度>環境マネジメント・環境保全推進
  • <16年度>経理財務2★
  • <16年度>事業所環境管理(施設・建物の統括管理、新棟建設/富山)
  • <16年度>事業所環境管理(施設・建物の統括管理、新棟建設/島根)


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