採用情報トップページ
採用情報トップページ
募集職種 募集要項 メッセージ 転職Q&A 転職者インタビュー
募集職種

商品開発

  • パワーエレクトロニクスデバイスの電気設計
  • ヘルスケア市場向け技術開発
  • 車載向けエレクトロニクスデバイスの回路設計
  • 車載向けデバイスの機構設計
  • 商品設計

  • 共振子開発・設計(富山村田製作所)
  • 光学デバイス開発・設計(富山村田製作所)
  • センシング素子商品開発
  • 回路基板設計
  • 有機材料を用いたフィルムコンデンサの開発・設計
  • 将来キャパシタの企画及び必要技術の調査/研究
  • 積層セラミックコンデンサ商品開発・設計
  • パワエレ向け大型コイル商品設計
  • 電源回路の設計開発・設計
  • 新規電気二重層キャパシタの開発・立上
  • PAC新商品の開発・設計
  • ASIC開発・設計(富山村田製作所)
  • PAC新商品の開発・設計
  • 電池パックの設計開発
  • リチウムイオン電池の構造設計
  • 電源開発・設計
  • 商品設計・ファームウエア設計(電源開発)
  • 新規キャパシタ(アルミコンデンサ)の開発・設計
  • リチウムイオン電池の設計・プロセス開発・設計(郡山)
  • 微細加工型インダクタの商品開発
  • 積層コイル、ノイズ対策部品の新商品開発・設計
  • 新規LFアンテナの開発
  • ノイズ対策部品・インダクタのアプリケーション開発
  • 巻線型チップ部品の新商品開発
  • 微細加工型インダクタの商品開発・設計
  • 積層コイル、ノイズ対策部品の新商品開発
  • MEMSセンサ開発・設計
  • MEMSセンサの開発、評価、解析
  • MEMS加速度センサ、ジャイロセンサの開発
  • 高周波回路設計

  • SAW設計/デバイス技術・開発/SAWプロセスエンジニア
  • 無線通信システムのアプリケーション技術、高周波部品・モジュールの評価・設計
  • 回路基板設計
  • RF通信モジュールの開発
  • LTCCデバイスの開発
  • 通信モジュールの商品開発
  • 高周波無線モジュールの開発
  • 半導体デバイス・ICおよびそれらを用いた送受信モジュールの開発
  • スマートフォン用高周波パワーアンプ回路の開発
  • WiFiモジュール開発
  • WiGigモジュールの開発
  • 高周波パワーアンプの新規回路技術開発
  • センシング素子商品開発
  • 通信モジュール、ユニット製品の開発・設計
  • ミリ波Moduleの開発
  • 表面波デバイスの設計/開発
  • メトロサークの商品開発・回路設計
  • 磁性体アンテナの開発
  • NFC関連商品開発・回路設計
  • メトロサークの商品開発・回路設計
  • メトロサークの商品設計
  • メトロサークの商品設計
  • メトロサークの商品開発・回路設計
  • 回路・システム設計

  • センサデバイスの開発
  • 磁気回路のシミュレーション
  • 半導体設計・薄膜化技術

  • 薄膜微細加工技術を用いたデバイス開発
  • 新規半導体デバイスの開発
  • SAWデバイスのプロセス開発
  • IC設計・開発
  • MEMSセンサのプロセス開発
  • 半導体デバイスの製造技術
  • 薄膜材料、薄膜プロセス開発
  • 新規薄膜デバイスのプロセス開発
  • 材料開発

  • 磁性体材料開発
  • PAC新商品に関わる材料開発
  • 積層セラミックコンデンサ(MLCC)向け外部電極材料開発
  • 機能性有機材料の開発(機能性ペースト開発)
  • 磁性体材料開発
  • 磁性体材料開発
  • 磁性体材料開発
  • 生産技術・プロセス開発・設備開発・制御設計・IE

  • パワエレ向け大型コイル量産ライン設計
  • フェライト磁性体プロセス設計技術
  • 材料プロセス開発
  • リチウムイオン電池のプロセス開発及び工程設計
  • 高圧/中高圧コンデンサの設備合理化技術
  • 金属磁性体材料プロセス開発
  • 新規事業/新商品のプロセス・ライン開発
  • 脱脂焼成/焼付けの工法開発、脱脂焼成/焼付け用設備の開発
  • プレス・モールド技術者
  • 設備開発
  • ノイズ対策部品・チップインダクタの新工法開発
  • EMI部品の生産ラインのライン企画
  • 積層コイル、ノイズ対策部品の新工法開発
  • 圧電原料の製造プロセス設計、製造技術
  • 積層原料の製造プロセス設計、製造技術
  • 無機材料プロセス開発
  • 生産システム設計・管理
  • 設備開発
  • 電子計測
  • 機械(自動機)設計
  • 生産設備の設計・調整
  • 新商品の事業化支援
  • 金属磁性体材料プロセス開発
  • FA
  • 多層基板プロセス開発
  • メトロサークに関わる生産技術業務
  • フレキシブル基板の開発
  • メトロサーク用LCPフィルム製造IE
  • 新規事業の工法開発
  • 機械・機構設計・金型設計

  • 医療機器の開発(機構/筐体設計)
  • 品質管理・品質保証

  • EMI事業部のQMS推進(顧客要求対応、QMS体制確立)
  • 通信モジュール商品の品質保証
  • 商品センサ、MEMSモジュール品質管理、品質保証
  • セラミックスユニット製造の品質管理
  • 電極ペースト・金属粉末の品質管理・品質保証
  • EMI事業部のQMS推進(試験法の確立、信頼性解析力強化)
  • 新規事業領域のQA/既存事業のQA(事業拡大に伴う)
  • 信頼性技術・品質保証
  • 新規商品の品質保証
  • 製造技術

  • 半導体デバイスの製造技術
  • 電極ペーストの製造技術
  • 半導体デバイスの製造技術
  • メトロサークの製造技術プロセス設計
  • MEMSセンサの製造工程でのエンジニアリング業務
  • メトロサークの製造技術プロセス設計
  • 生産管理・製造管理・物流・資材購買

  • 製造企画
  • 購買バイヤ
  • 購買バイヤ
  • 購買バイヤ
  • 購買バイヤ
  • システム開発(組み込み・ファームウェア・制御系)

  • 通信モジュールの商品開発・プラットフォーム・組込みシステムの開発・設計
  • 通信系のシステムおよびデバイスの測定システム構築・プログラム開発
  • 通信モジュール向けドライバソフトウェアの開発、および組込みアプリケーション開発
  • Wi-Fi/ BT/ GNSS/ V2Xソフトウェアの設計・開発・顧客サポート
  • MLCC製造工程における各種システム企画/設計/開発
  • 製造システムの要件作成及びソフト開発
  • ソフトウエア商品開発
  • 組み込み系ソフトウェアの開発
  • 自動車のシャシー&セーフティ、パワートレイン等への新規デバイス、システムのマーケティング
  • 電極材料製造システムの要件作成及びソフト開発
  • 半導体製造ラインの工程管理システム、テストシステムの開発
  • 医療機器の開発(ソフトウェア開発)
  • 分析・故障解析・計算科学

  • 信頼性技術(故障解析)
  • 信頼性技術(加速信頼性)
  • 医療用具機器開発設計

  • 医療機器の開発
  • 医療機器の開発
  • 電鋳、エッチング商品開発
  • 医療機器の開発
  • 医療機器の開発
  • 医療機器の開発
  • ITエンジニア(システム開発・SE・インフラ)

  • 情報システム(Webマーケティング)
  • 情報システム(グローバルコミュニケーション基盤)
  • アプリケーション開発
  • ITインフラ
  • ITインフラ
  • アプリケーション開発
  • RFIDシステム用アプリケーションソフトウェア開発
  • プロセス改革推進
  • 情報システム
  • 情報システム
  • 情報システム
  • 情報システム
  • ITインフラ
  • セールスエンジニア・フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)

  • 電気二重層キャパシタの販促、マーケティング
  • 将来キャパシタの企画、及び必要技術の調査/研究
  • モバイル用コンデンサの商品企画及び商品技術
  • 車載用コンデンサの商品技術
  • コンデンサに関する商品技術、マーケティング
  • 用途特化型コンデンサ/薄型コンデンサの商品技術
  • 通信モジュールの商品技術
  • センサ商品技術
  • 医療・ヘスルケア機器企画、販売推進
  • 新規商品の商品技術
  • メトロサークの商品技術
  • メトロサークの商品技術
  • センサ商品技術
  • メトロサークの商品技術
  • 企画・マーケティング・経営

  • ハイブリッドパワコンの市場調査及び顧客対応
  • 新規コンデンサの商品企画
  • 原料の製造企画
  • 施工管理・設備・環境保全

  • 環境マネジメント・環境保全推進
  • 事業所環境管理(施設・建物の統括管理、新棟建設/関西または北陸)
  • スタッフ(事務・管理)

  • 人事 【Mid Career Return対象職種】
  • 総務
  • 経理財務1
  • 経理財務2
  • 知的財産業務(一般)
  • 知的財産業務(ヘルスケア、エネルギー、車載市場)


  • CADオペレーター
  • ページトップ